アーキテクチャの転換により、車載用半導体の成長が加速

半導体業界

12 分間の読書

SDKI によって発行されました : Mar 2026

2026年の半導体業界における重要な傾向は、自動車分野から生まれる持続的な需要の底上げです。自動車用半導体はもはや車両台数の増加だけに依存するものではなく、より大きな変化はアーキテクチャにあります。例えば、電動パワートレイン、先進安全システム、ソフトウェア定義型車両プラットフォームが主流になりつつあり、自動車は電力、センシング、コンピューティング、ネットワーク機能が緊密に統合されたシステムへと進化しています。

アーキテクチャの傾向を見ると、半導体需要はパワーデバイスやバッテリー管理チップからゾーンコントローラや車載ネットワーク用シリコンまで、複数のレイヤーに同時に拡大していることがわかります。さらに、需要の底上げも並行して進んでいます。IEAは2025年には世界の電気自動車販売台数が20百万台を超えると予測しており、NXPが2026年3月に発表したCoreRide Z248は、自動車メーカーがソフトウェア定義車両向けのスケーラブルな48Vゾーンアーキテクチャへと急速に移行していることを示しています。次のセクションでは、アーキテクチャのシフトを分析し、半導体の拡大が見られる分野をマッピングします。

これが、自動車分野が半導体業界において最も構造的に魅力的なセグメントの一つになりつつある理由です。重要なのは、単に1台あたりのチップ数が増えることではなく、エレクトロニクスを中心に据えた車両設計の見直しなのです。

半導体需要は一体どこで本当に拡大しているのか？

こうした傾向の変化は、自動車用半導体の需要拡大がもはや個別の機能追加のみに起因するものではないことを如実に物語っています。むしろその需要は、車両の電子アーキテクチャそのものが再構築されつつあることによって高まっているのです。例えば、電動化の進展に伴い、トラクションインバータ、車載充電器、DC-DCコンバータ、バッテリー管理システムなどを介して「パワー層」が拡張される一方で、安全システムにおいては、レーダー、画像処理、リアルタイム制御用の半導体が新たに組み込まれています。さらに、電動化の潮流は政策的な後押しとも連動しており、多くの国・地域において、内燃機関（ICE）エンジンの段階的な廃止が見込まれています。しかし、より本質的かつ深層的な変化は、構造的な側面にあります。すなわち、車両のアーキテクチャが、分散型ECU（電子制御ユニット）を主体とする構成から、集中型やゾーン型へと移行しつつあるという点です。

この変化は、最近のプラットフォーム設計において既に顕著に表れています。NXPが2026年3月に発表するCoreRide Z248ゾーンリファレンスシステムは、電源管理、データルーティング、センシングを単一のECUに統合した、拡張性の高い48V基盤として位置づけられています。これと並行して、Boschは、将来のE/Eアーキテクチャでは、現在分散しているソフトウェアが、ゾーンECUと高速ネットワークを介して接続された少数の高性能車載コンピュータに統合されると述べています。

その示唆するところは、直感に反するものです。ハードウェアの統合は、半導体全体の需要を減少させるのではなく、むしろ中央プロセッサ、車載イーサネット、セキュア制御用シリコンといった高付加価値な部品へと需要の重心をシフトさせ、結果として車両1台あたりの半導体搭載比率を高めることになります。地政学的な対立による混乱が生じない限り、こうした動きが2026年における車載用半導体の強固な需要下支え（デマンドフロア）を確実なものにすると、当社は予測しています。

電動化はパワー半導体スタックをどのように拡大させているのか？

電動化はしばしば駆動系の変化として説明されますが、半導体への影響は推進力だけにとどまりません。車両は高電圧アーキテクチャへと移行しており、これにより半導体需要はパワーチェーン全体、すなわちトラクションインバータ、車載充電器、DC-DCコンバータ、バッテリー管理システム、そしてこれらのシステムを安定させるセンシング層や制御層へと拡大しています。言い換えれば、電動化はチップの種類を一つ増やすだけでなく、パワー半導体スタック全体を拡大させているのです。

さらに、その規模は今や明らかです。例えば、電気自動車の販売台数は2025年には世界中で20百万台を超えると予想されており、これは世界の自動車販売台数の4分の1以上を占めています。これは重要な要素です。なぜなら、EVの成長は、コンピューティングだけでなく、高効率・高電圧動作向けに設計されたパワーディスクリート、アナログ制御、ワイドバンドギャップ材料に対する需要も高めるからです。供給面では、STMicroelectronicsは2025年4月に、カターニアキャンパスでの200mmシリコンカーバイドウェハーの生産を2025年第4四半期に開始する予定であると発表しました。これは、自動車の電動化が製造投資の意思決定にも影響を与え始めていることを示しています。

規制によりADASは半導体需要の下限となりつつある

需要のメカニズムもまた、変容を遂げようとしています。例えば、車載半導体の需要はもはや、機能の高度化やプレミアム車両セグメントのみによって牽引されるものではなくなっています。さらに、各種規制がより広範な市場において、需要を支える基盤としての役割を果たし始めています。自動緊急ブレーキ、ドライバーモニタリング、衝突回避システムといった安全システムの普及促進は、主要な自動車市場において、それらの機能を単なる「オプション」から「必須要件」へと移行させる上で、極めて重要な鍵となっているのであります。

こうした需要見通しの変化は、政策のタイムラインにも明確に表れています。例えば、米国道路交通安全局（NHTSA）は、新型乗用車への自動緊急ブレーキシステムの搭載を義務付ける規則を最終決定し、今後10年間で段階的に導入していく予定です。一方、Euro NCAPの2026年版プロトコルでは、運転支援、衝突防止、衝突後の安全性に関する要件がさらに厳格化され、車両安全性能の基準値が引き上げられています。

つまり、これらのシステムはレーダー、画像処理プロセッサ、マイクロコントローラ、電源管理IC、接続チップに依存しているということです。規制によって最低安全基準が引き上げられるにつれ、半導体需要は景気循環の影響を受けにくくなり、政策主導型になると予想されます。こうした需要見通しの変化は、自動車分野が半導体業界にとって安定した成長分野であることを改めて示すものとなる可能性があります。

ソフトウェア定義車両がコンピューティングとネットワークの需要を形成しています

ソフトウェア定義型車両への移行は、車両全体における計算、データフロー、および制御の構成方法を変えつつあります。従来のアーキテクチャでは、それぞれが固定機能を処理する数十個の分散型ECUに依存していました。これに対し、新しい設計では、これらの機能をゾーンコントローラを介して接続された集中型コンピューティングプラットフォームに統合しています。

さらに、この変化により、高性能プロセッサ、リアルタイムマイクロコントローラ、車載イーサネットなどの車載ネットワーク技術の重要性が高まっています。例えば、インフィニオンは、車載イーサネットをソフトウェア定義型車両にとって不可欠な要素として強調し、集中型システム全体で増大するデータ負荷を処理するには高速ネットワークが必要であると指摘しています。

現在、コンピューティングは集中化され、データトラフィックが増加するにつれ、半導体需要は帯域幅、レイテンシ制御、システムレベルの統合をサポートする高付加価値コンポーネントへとシフトしています。このため、ネットワークおよびコンピューティング用シリコンは、自動車用半導体の次の成長段階において、パワーエレクトロニクスと同様に重要な役割を担うことになります。

マッピングの課題：自動車用半導体の成長がスケールアップしにくい理由

車載用半導体の成長見通しは明るいものの、その需要を安定した収益に結びつけるのは困難であり、大きな課題となっています。この課題は、消費者向け市場やデータセンター市場とは異なり、車載向けプログラムは開発・認証サイクルが長く、数年に及ぶことも多いためであります。さらに、半導体部品は厳格な信頼性および機能安全要件を満たす必要があり、ISO 26262などの規格への準拠が求められるため、設計の複雑化、検証時間、コストが増加します。

さらに、アーキテクチャが集中型システムやゾーン型システムへと移行するにつれて、新たな課題が生じます。例えば、重要度の異なるワークロードを統合するには、決定論的なパフォーマンス、堅牢な障害分離、そして広範なシステムレベルの検証が求められます。

一方、関係者が対処しなければならない短期的な実行上の課題も存在します。例えば、インフィニオンは、2025年度の自動車部門の売上高が4%減少したと報告しており、これは強い需要要因にもかかわらず在庫調整を反映したものです。当社の分析によると、自動車部門は長期的な成長が見込まれるものの、認証取得までの期間、統合の複雑さ、および周期的な供給調整によって制約を受けていると推定されます。

サイバーセキュリティとソフトウェアコンプライアンスが半導体需要の牽引役として台頭する

2026年末までに、コネクテッドカーおよびソフトウェア駆動型車両の割合が拡大すると予測されます。コネクティビティの普及に伴い、サイバーセキュリティは重要な要件となります。これは、特にセキュアマイクロコントローラ、ハードウェアベースの暗号化、信頼できる通信インターフェースなど、半導体需要に直接的な影響を与えます。最新の車両は、無線アップデート、リアルタイムデータ交換、クラウド接続をサポートすることが期待されており、これらすべてがシステムレベルでのサイバーリスクへの曝露を増加させます。

一方、こうした変化は規制によって正式なものになりつつあります。例えば、自動車メーカーに対し、車両のライフサイクル全体にわたって認証済みのサイバーセキュリティ管理システムを導入することを義務付けるUNECEサイバーセキュリティフレームワークが挙げられます。このフレームワークは2025年に発効し、自動車業界に広範な影響を与える可能性があります。その結果、セキュリティはハードウェアレベルでますます組み込まれるようになっています。

アナリストの見解：自動車分野における半導体ビジネスチャンスはどこにあるのか

自動車用半導体の次の成長段階は、単一の技術革新に依存するのではなく、システム主導型へと移行しつつあります。電動化に関連するパワー半導体は引き続き基盤となるが、漸進的な成長は従来の領域の中間に位置する分野からもたらされる可能性が高いです。また、車載ネットワーク、セキュアな接続性、集中型コンピューティングプラットフォームにおいても、漸進的な成長が見られる可能性があります。

重要な新たな傾向として、スケーリングの制約が処理能力からデータ転送へと移行するにつれ、車載イーサネットとゾーンアーキテクチャの重要性が高まっていることが挙げられます。車両がセンサーやソフトウェアシステムから大量のデータフローを処理するようになると、帯域幅とレイテンシの管理が極めて重要になります。データフローの増加に伴い、これまで自動車関連の議論で十分に取り上げられてこなかったネットワーク用シリコンの重要性も高まります。

同時に、価値は統合へと向かっています。電力管理と接続性をプラットフォームレベルのソリューションに統合できるベンダーは、より高い価値を獲得できる有利な立場にあります。しかし、これは設計サイクルの長期化というリスクも伴います。当社は、自動車業界は今世紀末までに、量産型半導体市場からアーキテクチャ主導型市場へと移行すると予測しています。

よくある質問

自動車用半導体の成長率が自動車生産の成長率を上回っているのはなぜですか？

自動車用半導体の需要増加は、車両台数の増加だけでなく、車両1台あたりのチップ搭載量の増加によるものです。電動化、先進安全システム、ソフトウェア定義型車両アーキテクチャの普及により、電力、演算、センシング、ネットワークといった各層における半導体利用が拡大しています。そのため、半導体需要は周期的な変動よりも構造的な変動が強くなっています。