半導体組立・試験サービス市場調査レポート、規模とシェア、成長機会、及び傾向洞察分析― サービスタイプ別、包装技術別及び地域別―世界市場の見通しと予測 2026－2035年

半導体組立・試験サービス市場分析

半導体組立・試験サービスは、製造された半導体ウェハを電気的に検証された完成品デバイスへと変換するバックエンドプロセスをカバーします。これらのサービスには、ウェハを個々のダイにダイシングし、保護ハウジングに包装し、出荷前に電気的、機能的、信頼性試験を実施して性能を確認することが含まれます。さらに、これらのサービスは、動作条件下でチップが設計仕様、歩留まり目標、および品質基準を満たしていることを確認することで、ウェハ製造と最終用途への展開を橋渡します。当社の半導体組立・試験サービス市場分析調査レポートによると、以下の市場傾向と要因が市場成長の主因として貢献すると予測されています。

• OSATの能力を拡大する戦略的政府インセンティブ枠組み -

当社の調査レポートでは、国家半導体戦略が組立、包装、試験施設への補助金支給を通じて、世界のSATS（半導体製造工程）の成長を再構築していることを分析しています。例えば、インド電子情報技術省（MeitY）傘下のインド半導体ミッション（ISM）は、2025年6月時点で、組立、試験、マーキング、包装（ATMP）およびアウトソーシング半導体組立・試験（OSAT）施設に対する複数の財政支援申請を承認しており、これは国内に根ざしたバックエンド事業への政策転換を示すものです。

同時に、米国のCHIPS・科学法は、先端包装および試験へのインセンティブや人材育成のための資金提供を含む、約2,800億米ドルの半導体エコシステム投資を承認し、国内の組立・試験能力を明確に強化しています。これらの公的プログラムは、新規参入企業の資本障壁を低減するとともに、既存企業の事業拡大計画を加速させ、バックエンドサービスを長期的な産業戦略に組み込むことに貢献しています。州レベルの補助金（例えば、米国商務省による2025年の先端包装に対する14億米ドルの助成金など）と相まって、これらのインセンティブが短期および中期的な成長を促進し、国境を越えた戦略的パートナーシップを誘致しているため、市場見通しは良好です。

• 先進バックエンドへの設備投資拡大 装置 –

当社の分析によると、デバイス設計の複雑化とAI、HPC、メモリデバイスに対する厳しい性能要件の高まりを背景に、半導体試験装置の売上は増加すると予測されています。この予測は、フロントエンドロジックとメモリへの設備投資が、堅調なバックエンド装置の需要に直接波及し、SATSが半導体技術の幅広いリフレッシュサイクルの恩恵を受けることを示しています。

さらに、装置サプライヤーは、これらの移行に対応するために、新たな試験ハンドラーや高度な包装プラットフォーム（ヘテロジニアスインテグレーション、2.5D/3D包装など）への投資を迫られ、SATSプロバイダーのベースライン収益と技術基盤が実質的に引き上げられることになります。SATS市場はますます高密度かつ高付加価値のチップを処理する必要があるため、装置売上高の成長はバックエンドセグメントの健闘を物語っています。したがって、最先端ノードやAI最適化ICの普及に伴うバックエンドのキャパシティニーズに直接対応する装置販売量の増加によって、市場見通しは好ましい方向に進むと見込まれます。

半導体組立・試験サービス市場における半導体組立・試験サービスの輸出に関して、日本の現地企業はどのような利益を得るのですか？

半導体の組立・試験分野は、生産ライン全体にわたって日本企業にとって大きなビジネスチャンスを生み出しています。政府の支援と日本の技術ネットワークの拡大は、この市場の成長を支え続けています。日本は半導体製造を経済と安定供給の鍵と位置付け、経済産業省は半導体工場の安全性向上と工場操業の安定確保を目的としたサイバーセキュリティ対策を導入しました。

「半導体サプライチェーン早期警戒アラートメカニズム」などの国内の取り組みは、リスクが顕在化する前に対処し、地元企業や関連企業が業務に支障をきたすことなく事業を継続できるようにしました。また、経済産業省は、チップの組み立てや検査といった高度な技術を要する作業を労働者が習得できるよう支援する「ものづくり特定技能評価試験」など、様々な研修イニシアチブを支援しています。2025年10月に施行される「OTセキュリティガイドライン」に基づき、日本の工場のルールを国際基準に近づけることで、製品の信頼性に対する信頼を高めるとともに、厳格なサイバーセキュリティが求められる海外での機会を創出しています。さらに、東京は、サプライラインの強化、生産システムの保護、そしてよりスマートな労働力の確保を推進しており、2027年までに国内外で優位に立つという明確な目標を示しています。

市場の制約

当社の市場調査レポートによると、地政学的摩擦と貿易制限は、半導体組立・試験サービス市場にとって常に大きな障害となっています。半導体チップ市場は、輸入税、出荷禁止、あるいは試験・組立作業のパターンを操作する許可制度といった安全規則を優先しています。企業は、ネットワークを再構築したり、異なる地域で生産を複製したり、法定費用や輸送費の負担を強いられたりする必要に迫られることがあります。こうした負担は、国境を越えて機器や部品を自由に移動させることに慣れている大手グローバル事業者に最も大きな打撃を与えます。日本では、主要同盟国との連携や貿易協定の遵守が、さらなる複雑性をもたらします。これが価格傾向、納入経路、そして企業の将来の投資先に影響を与えています。

競争力ランドスケープ

SDKI Analyticsの調査者によると、半導体組立・試験サービス市場の見通しは、中核となるOSAT層において統合されており、専門業者がロングテールを形成し、中程度に細分化されています。調査レポートでは、市場プレーヤーが製品・技術の投入、戦略的提携、協業、買収、事業拡大など、あらゆる機会を捉え、市場全体における競争優位性を獲得しようとしていることが示されています。

調査レポートによると、市場プレーヤーは、製品や技術の発売、戦略的パートナーシップ、コラボレーション、買収、拡張など、あらゆる機会を活用して、市場全体の見通しで競争上の優位性を獲得しています。

当社の調査レポートによると、世界の半導体組立・試験サービス市場の成長において重要な役割を果たす主要企業には、 ASE Technology Holding Co., Ltd.、Amkor Technology, Inc.、JCET Group Co., Ltd.、Powertech Technology Inc.（PTI）、Siliconware Precision Industries Co., Ltd.（SPIL）、Tongfu Microelectronics Co., Ltd.などが含まれます。また、市場展望によると、日本の半導体組立・試験サービス市場における上位5社は、Advantest Corporation、Disco Corporation、TST Semiconductor、Kanematsu Co.、ASMPT Japanなどです。本市場調査レポートには、これらの主要企業の詳細な競合分析、企業概要、最近の傾向、主要な市場戦略が含まれています。

半導体組立・試験サービス市場ニュース

• 2025年10月、Advantestは、パワー半導体デバイス向けに設計された、ウェハーレベルからハイエンドパワーモジュール試験までを網羅する、統一されたスケーラブルな試験プラットフォーム「MTe」を発表しました。このプラットフォームは、急速に拡大する電動化市場に対応するものです。この発表により、日本の半導体試験エコシステムが強化され、OSAT（半導体後工程受託サービス）プロバイダーは、次世代パワーデバイス向けに、より高いスループット、低コストの試験、そして優れた拡張性を実現できるようになります。
• 2024年10月、Jacobsは、インドのサナンドに建設されるCG Semiの新しいOSAT（半導体後工程受託サービス）施設のエンジニアリング設計契約を受注しました。ジェイコブスは、ミニラインのEPC（設計・調達・建設）サービスパートナー、およびメインラインのエンジニアリングパートナーを務めます。この投資は、インドの先進包装および試験サービスへの参入を加速させ、自動車、家電、産業機器、5G分野からの需要増加を支えることで、世界のOSAT能力拡大を強化するものです。